近日在巴塞罗那召开的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通公司面向AI时代的连接、6G商用推出多项创新技术成果，涵盖全新骁龙可穿戴平台至尊版、X105 5G调制解调器及射频、面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性、AI原生Wi-Fi 8产品组合等。

  骁龙可穿戴平台至尊版是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。它在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。该平台是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，可在终端侧直接实现高性能AI处理。

  骁龙正在通过赋能全新品类的个人AI终端，重塑个人计算。这些终端覆盖多种形态，不再仅仅是智能手机的延伸，而是分布式AI网络的主动参与者，贯穿移动、计算、XR、可穿戴等多个领域。高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群（MCX）总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：“骁龙可穿戴平台至尊版采用集成式NPU架构和先进的传感器处理技术，提供强大的边缘AI性能，赋能真正的个人AI体验。这是我们迈向‘以用户为中心的生态（The Ecosystem of You）’愿景的又一步——让智能伴随用户无缝流转，在其个人终端之间持续学习并适应情境。”

  在MWC 2026大会期间，高通与运营商、手机厂商、PC厂商、汽车厂商、互联网厂商等近60家全球伙伴达成6G发展共识，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。

  新发布的高通X105 5G调制解调器及射频是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，将为6G的开发与测试奠定基础。

  高通X105引入多项首创特性：6纳米射频收发器，实现支持先进能效与更小占板面积；支持四频GNSS；集成NR-NTN，支持通过卫星实现视频、数据传输与语音通话。高通X105集成的第五代AI处理器利用调制解调器内的智能体AI，提升移动游戏、视频通话与社交媒体场景下的用户体验。高通X105实现业界领先的14.8Gbps下行峰值数据速率，以及4.2Gbps上行峰值数据速率。

  作为首款面向Release 19就绪的调制解调器及射频系统，高通X105在速率、能效、上行链路增强以及集成式智能方面，实现全新的5G Advanced性能。高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）表示：“高通X105标志着无线连接领域的一次重大跃升，结合硬件创新与AI驱动的智能，带来卓越的用户体验。”

  在6G来临前，新推出的完整的AI驱动RAN创新技术组合，将加速实现RAN AI和自智网络的价值，为移动网络运营商带来立竿见影的运营效益的同时，也为下一代自智AI原生网络奠定基础。

  马德嘉表示：“我们的智能体RAN管理服务和不断扩展的RAN AI组合，让运营商能够在短期内实现可衡量的性能、效率与成本改进，同时在通往6G之路上，为赋能完全自智的AI原生网络奠定关键基础。”凭借该创新技术组合，高通正为运营商配备相应工具，助力其在当下获得切实的性能与效率提升，同时为迎接AI经济和6G未来做好准备。

  下一代网络和终端不仅需要AI原生设计，更需要新一代高性能、智能化连接。新推出的Wi-Fi 8产品组合是构建AI时代连接基础的关键一步，该产品组合将提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能，凭借突破性的架构和智能能力，满足当前AI需求的现实场景。